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Olukey: 急速充電の基本アーキテクチャにおける MOSFET の役割について話しましょう
急速充電QCの基本的な電源構成は、フライバック+2次側(2次)同期整流SSRを採用しています。フライバック コンバータの場合、フィードバック サンプリング方法に従って、次のように分類できます。続きを読む -
MOSFETのパラメータについてどれくらい知っていますか? OLUKEY があなたのために分析します
「MOSFET」とは、Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistorの略称です。金属、酸化物（SiO2 または SiN）、半導体の 3 つの材料で構成されるデバイスです。 MOSFET は、半導体分野で最も基本的なデバイスの 1 つです。 ...続きを読む -
MOSFETの選び方は？
最近、多くのお客様が Olukey に MOSFET について相談に来ると、「適切な MOSFET をどのように選択すればよいですか?」という質問をされます。この質問については、オルキーが皆さんにお答えします。まず第一に、私たちはプリンシパルを理解する必要があります...続きを読む -
NチャネルエンハンスメントモードMOSFETの動作原理
(1) vGS による ID とチャネルの制御効果 ① vGS=0 の場合 エンハンスメント型 MOSFET のドレイン d とソース s の間に 2 つの連続した PN 接合があることがわかります。ゲート・ソース間電圧 vGS=0 の場合、たとえ続きを読む -
MOSFETのパッケージングとパラメータの関係、適切なパッケージングを備えたFETの選択方法
①プラグインパッケージ：TO-3P、TO-247、TO-220、TO-220F、TO-251、TO-92。 ②表面実装タイプ：TO-263、TO-252、SOP-8、SOT-23、DFN5*6、DFN3*3;さまざまなパッケージ形態、それに対応するMOの限界電流、電圧、放熱効果...続きを読む -
パッケージ化された MOSFET の 3 つのピン G、S、D は何を意味しますか?
これは、パッケージ化された MOSFET 焦電型赤外線センサーです。四角い枠が感知窓です。 G ピンはグランド端子、D ピンは内部 MOSFET のドレイン、S ピンは内部 MOSFET のソースです。サーキットでは・・・続きを読む -
マザーボードの開発および設計におけるパワー MOSFET の重要性
まず、CPUソケットのレイアウトが非常に重要です。 CPUファンを取り付けるのに十分なスペースが必要です。マザーボードの端に近すぎると、CPU ラジエーターの取り付けが困難になる場合があります。続きを読む -
ハイパワーMOSFET放熱デバイスの製造方法について簡単に説明します
具体的な計画: 中空構造の筐体と回路基板を含む高出力 MOSFET 放熱デバイス。回路基板は、筐体内に配置される。多数の並列MOSFETが回路の両端に接続されています...続きを読む -
FET DFN2X2 パッケージ シングル P チャネル 20V-40V モデル配置_WINSOK MOSFET
WINSOK MOSFET DFN2X2-6L パッケージ、シングル P チャネル FET、電圧 20V ～ 40V モデルの概要は次のとおりです。 1. モデル: WSD8823DN22 シングル P チャネル -20V -3.4A、内部抵抗 60mΩ 対応モデル: AOS:AON2403 ON Semiconductor: FDM ...続きを読む -
ハイパワーMOSFETの動作原理を詳しく解説
高出力 MOSFET (金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ) は、現代の電子工学において重要な役割を果たしています。このデバイスは、次のような理由により、パワー エレクトロニクスおよび高出力アプリケーションに不可欠なコンポーネントとなっています。続きを読む -
MOSFETの動作原理を理解し、電子部品をより効率的に適用する
MOSFET (金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ) の動作原理を理解することは、これらの高効率電子部品を効果的に活用するために重要です。 MOSFET は電子機器に不可欠な要素です。続きを読む -
MOSFETを1つの記事で理解する
パワー半導体デバイスは産業、消費、軍事などの分野で広く使用されており、戦略的に高い地位を占めています。パワーデバイスの全体像を写真で見てみましょう。続きを読む
