MOSFET パッケージタイプについて

MOSFETのパッケージタイプについて

投稿時刻: 2024 年 5 月 30 日

科学技術の継続的な発展に伴い、電子機器の設計エンジニアは、インテリジェント科学技術の足跡をたどり、商品に適した電子部品を選択し、製品を社会の要件にさらに適合させる必要があります。回。その中で、MOSFET MOSFETは電子デバイス製造の基本部品であるため、適切なMOSFETを選択するには、その特性やさまざまな指標を把握することがより重要です。

MOSFETモデルの選択方法では、形状（N型またはP型）、動作電圧、パワースイッチング性能、パッケージング素子およびその有名ブランドの構造から、さまざまな製品の使用に対応するための要件を考慮します。それぞれに違いが続きますが、実際に説明していきます。MOSFETのパッケージング.

その後MOSFET チップが作成されると、適用する前にカプセル化する必要があります。端的に言えば、パッケージングは MOSFET チップケースを追加することです。このケースにはサポートポイント、メンテナンス、冷却効果があり、同時にチップの接地と保護の効果もあり、MOSFET コンポーネントやその他のコンポーネントの形成が容易になります。詳細な電源回路。

出力パワー MOSFET パッケージには 2 つのカテゴリが挿入され、表面実装テストが行われます。挿入は、PCB の取り付け穴を通して MOSFET ピンを PCB にはんだ付けすることです。表面実装は、MOSFET ピンと PCB 溶接層の表面にはんだ付けする熱遮断方法です。

チップの原材料、加工技術はMOSFETの性能と品質の重要な要素であり、MOSFET製造メーカーの性能向上の重要性は、チップのコア構造、相対密度、改善を実行するための加工技術レベルにあります。、この技術向上には非常に高額な費用が投資されます。パッケージング技術はチップのさまざまなパフォーマンスと品質に直接影響します。同じチップの表面を異なる方法でパッケージングする必要があり、そうすることでチップのパフォーマンスを向上させることもできます。