一般的に使用される SMD MOSFET パッケージのピン配置シーケンスの詳細

MOSFETの役割は何ですか?

MOSFET は、電源システム全体の電圧を調整する役割を果たします。現在、基板上で使用されている MOSFET の数はそれほど多くなく、通常は約 10 個です。主な理由は、MOSFET のほとんどが IC チップに統合されているためです。 MOSFETの主な役割はアクセサリに安定した電圧を提供することであるため、一般的にCPU、GPU、ソケットなどに使用されます。MOSFET通常、ボード上に表示される 2 つのグループの形の上下にあります。

MOSFETパッケージ

MOSFETチップの製造が完了したら、MOSFETチップにシェル、つまりMOSFETパッケージを追加する必要があります。 MOSFET チップシェルにはサポート、保護、冷却効果があるだけでなく、チップに電気的接続と絶縁を提供し、MOSFET デバイスとその他のコンポーネントが完全な回路を形成するようにします。

PCB の取り付け方法に応じて区別し、MOSFETパッケージには、スルーホールと表面実装の 2 つの主要なカテゴリがあります。 MOSFET ピンは、PCB に溶接された PCB 取り付け穴を通して挿入されます。表面実装は、MOSFET ピンとヒートシンクフランジが PCB 表面パッドに溶接されています。

標準パッケージ仕様 TO パッケージ

TO (Transistor Out-line) は初期のパッケージ仕様で、TO-92、TO-92L、TO-220、TO-252 などはプラグインパッケージ設計です。近年、表面実装市場の需要が高まり、TOパッケージから表面実装パッケージへの移行が進んでいます。

TO-252およびTO263は表面実装パッケージです。 TO-252 は D-PAK としても知られ、TO-263 は D2PAK としても知られています。

D-PAK パッケージ MOSFET には、ゲート (G)、ドレイン (D)、ソース (S) の 3 つの電極があります。ドレイン (D) ピンの 1 つは、ドレイン (D) 用のヒートシンクの背面を使用せずに切断され、一方では大電流の出力のために、一方では PCB に直接溶接されています。 PCBの熱放散。したがって、PCB D-PAK パッドは 3 つあり、ドレイン (D) パッドの方が大きくなります。

パッケージ TO-252 のピン図

一般的なチップパッケージ、または DIP (Dual ln-line Package) と呼ばれるデュアルインラインパッケージ。当時の DIP パッケージには適切な PCB (プリント基板) の穴が開けられており、TO タイプパッケージよりも PCB の配線と操作が簡単です。パッケージ構造の特徴として、多層セラミックデュアルインラインDIP、単層セラミックデュアルインラインなど、さまざまな形態があります。

DIP、リードフレームDIPなど。パワートランジスタ、電圧レギュレータチップパッケージで一般的に使用されます。

チップMOSFETパッケージ

SOTパッケージ

SOT (Small Out-Line Transistor) は、小型のアウトライントランジスタパッケージです。このパッケージは、一般に小型パワーMOSFETに使用されるTOパッケージよりも小さいSMD小型パワートランジスタパッケージです。

SOPパッケージ

SOP（Small Out-Line Package）とは中国語で「小さなアウトラインパッケージ」を意味し、SOPは表面実装パッケージの一つで、パッケージの両側からピンがカモメの羽（L字型）の形をしており、その材質はプラスチックとセラミックです。 SOP は SOL および DFP とも呼ばれます。 SOP パッケージの規格には、SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28 などが含まれます。SOP の後の数字はピンの数を示します。

MOSFET の SOP パッケージは主に SOP-8 仕様を採用しており、業界では SO (Small Out-Line) と呼ばれる「P」を省略する傾向があります。

SMD MOSFET パッケージ

SO-8 プラスチックパッケージは、熱ベースプレートがなく、放熱性が低く、一般に低電力 MOSFET に使用されます。

SO-8 は、最初に PHILIP によって開発され、その後 TSOP (thin smalloutline package)、VSOP (very smalloutline package)、SSOP (reduced SOP)、TSSOP (thin Reduced SOP) およびその他の標準仕様から徐々に派生しました。

これらの派生パッケージ仕様のうち、MOSFET パッケージには TSOP と TSSOP がよく使用されます。

チップMOSFETパッケージ

QFN (Quad Flat Non-leaded package) は表面実装パッケージの 1 つで、中国では 4 面ノンリードフラットパッケージと呼ばれ、パッドサイズが小さく、新興の表面実装チップの封止材料としてプラスチックが使用されています。パッケージング技術。現在では LCC としてよく知られています。現在ではLCCと呼ばれていますが、QFNは日本電気機械工業会が定めた名称です。パッケージは、すべての面に電極コンタクトを備えた構成になっています。

パッケージは四辺に電極コンタクトを設けた構成となっており、リードがないため実装面積がQFPより小さく、高さがQFPよりも低くなります。このパッケージは、LCC、PCLC、P-LCC などとも呼ばれます。